英伟达H20出货进度，AI芯片市场的关键转折

H20芯片的战略定位与生产现状

英伟达H20是针对美国出口管制政策开发的合规产品，基于Hopper架构定制设计。根据供应链消息，英伟达已在2024年第一季度开始向中国客户交付首批H20芯片。该芯片虽然峰值算力低于H100，但在互联带宽和内存配置上做了针对性优化，特别适合大规模AI集群部署。

台积电4N制程是H20的主要生产基地，目前月产能约5000片晶圆。首批出货主要面向百度、阿里、腾讯等中国云服务商，预计二季度交付量将提升30%。值得注意的是，部分客户正在测试H20与国产加速卡的混合部署方案。

基准测试显示，H20的FP8性能约为296 TFLOPS，相当于H100的50%左右。但在大模型推理场景中，其900GB/s的NVLink带宽表现突出。中国客户反馈显示，多数企业接受这种性能折中方案，尤其看重英伟达成熟的CUDA生态兼容性。

地缘政治下的供应链布局

英伟达采取了多层级的供应链策略应对管制风险。除台积电外，三星电子正在准备后备生产线。产品包装环节分散在马来西亚、越南等地进行，物流路径设计刻意避开敏感航线。这些措施保障了H20出货的持续性，但也增加了约15%的额外成本。

华为昇腾910B在H20出货窗口期加速抢占市场，其算力接近但软件生态仍有差距。第三方测试显示，在千卡级集群训练场景中，H20保持约25%的效率优势。但国产替代进程仍在提速，预计到2025年本土方案将覆盖30%的增量需求。