H200英伟达性能，AI算力的革命性飞跃

H200的核心性能跃升

H200最引人瞩目的提升在于其显存子系统。它率先搭载了高达141GB的HBM3e显存，带宽飙升至惊人的4.8 TB/s，相比前代H100的3.35 TB/s实现了大幅跃进。

更大的显存容量使H200能够轻松处理参数规模达到700亿甚至更大的LLM模型，无需复杂的模型切分或频繁的显存-主机内存数据交换。而超高的显存带宽则极大缩短了数据访问延迟，尤其是在处理LLM推理中大量KV缓存读取时，能显著提升token生成速度，为实时AI应用提供坚实基础。

尽管核心计算单元架构与H100相同，但H200在高精度计算领域的性能依然顶尖。其FP64计算能力达到67 TFLOPS，FP32性能为134 TFLOPS，而针对AI优化、最常用的FP8精度计算能力更是高达1979 TFLOPS。特别值得一提的是其在Transformer引擎加持下的FP8性能，对Llama 70B等大型模型推理吞吐量提升显著。

能效与适用场景

H200继承了Hopper架构的高能效基因，在提供顶尖算力的同时保持了与H100相近的700W TDP功耗水平。

H200的性能优势在特定领域尤为突出：

• 大型语言模型(LLM)训练与推理： 加速万亿参数模型的训练周期，提升多用户、高并发推理吞吐量和响应速度。
• 高性能计算(HPC)： 在计算流体动力学、分子动力学模拟等需要海量显存和带宽的应用中表现卓越。
• 生成式AI与推荐系统： 高效处理扩散模型、内容生成及大规模稀疏矩阵运算。

其兼容性设计保证了H200可无缝接入现有的HGX H100系统（配备NVLink桥接器），实现系统的平滑升级，保护数据中心前期投资。