英伟达H200规格揭秘，强大算力如何炼成
道通存储概述：作为英伟达Hopper架构的最新力作，H200以其突破性的显存和互连技术成为面向AI和高性能计算的超级引擎。本篇将深入解析英伟达H200的核心技术参数，揭示其卓越性能背后的关键配置。 旗舰定位与...
旗舰定位与核心架构
英伟达H200延续了Hopper架构的先进设计，专为大规模AI训练和推理、科学计算及复杂数据分析优化。它不仅是前代H100的强力继任者，更通过革命性的显存子系统大幅提升了处理海量模型和数据集的能力。得益于定制的台积电4纳米工艺（N4），H200在能效比和晶体管密度上实现跃升，其核心代号GH200承载了英伟达最尖端的技术结晶。
显存技术：速度与容量的双重飞跃
H200最引人瞩目的升级是其显存系统：
这种超大显存容量对于训练如GPT-
4、Llama 3等万亿参数级别的巨型AI模型至关重要，避免了频繁的数据交换，显著缩短训练时间。
超高的带宽犹如拓宽了数据通行的“高速公路”，确保计算核心能够以极低的延迟获得数据供给，充分释放TFLOPS理论算力的潜力，尤其在处理高稀疏性模型时优势明显。
澎湃引擎与互联方案
作为英伟达H200的核心驱动力：
结合专为AI优化的英伟达Grace CPU（通过高速900GB/s NVLink-C2C芯片级互连），形成能效比卓越的GH200 Grace Hopper Superchip，是超大规模AI训练集群的首选架构。
能效与接口
作为高性能怪兽，英伟达H200的功耗设定在700W TDP（部分散热优化型号可达900W），这要求数据中心具备强大的散热和供电基础设施。它采用标准的SXM5板卡形态，与HGX H200系统兼容。
英伟达H200通过革新性的HBM3e显存（141GB/4. 8TB /s）、超快互连（NVLink 900GB/s）与先进4纳米工艺，树立了AI与HPC算力的新标杆。它并非简单提速，而是通过消除显存带宽和容量瓶颈，真正释放了海量数据的处理潜能，是驱动下一代千亿参数大模型训练和复杂科学探索的核心引擎，堪称数据中心和AI工厂的换代利器。