英伟达推出H200，人工智能算力再创新高

显存性能跨越式升级

英伟达H200最显著的突破在于显存系统配置。通过升级至HBM3e新型显存颗粒，显存带宽提升至4.8TB/s，配合141GB超大容量，使其在处理复杂AI任务时能加载更多模型参数数据。相较H100的80GB显存与3.35TB/s带宽，H200在运行700亿参数LLaMA大模型时推理速度提升近两倍。这种革新使单台服务器可支持更大规模AI训练任务，显存瓶颈问题得到实质性突破。

计算架构的精准优化

除显存升级外，H200延续Hopper架构核心设计理念，搭载与H100相同的计算核心，但通过显存子系统重构实现整体效能跃升。技术团队优化了显存控制单元与计算单元的数据通路架构，在保持能效比不变前提下，使FP8精度计算吞吐量提升45%。特别针对大语言模型优化数据传输机制，处理长文本序列时延迟降低40%，让AI模型推理更流畅。

应用场景全面拓展

新一代H200将率先应用于AI超级计算机场景，包括特斯拉Dojo超算集群升级和微软Azure AI平台。其高带宽特性特别适合医疗影像分析、自动驾驶模型训练等需实时处理海量数据的领域。值得关注的是，H200可与Grace CPU组成超级芯片组合，在量子模拟、气候预测等科学计算领域开辟新可能。产品预计2024年第二季度量产交付，阿里云、AWS等云服务商已启动预订。