行业百科 英特尔Lakefield i5-L15G7处理器现身数据库 一年多前的CES2019展会上,Intel正式公布了Foveros3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield,集成了五个CPU核心,包… 道通存储 2020年03月27日 378 0 0